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簡(jiǎn)要描述:DZ3332 高溫差熱分析儀現今差熱分析儀廣泛應用于無(wú)機,硅酸鹽,陶瓷,礦物金屬,航天耐溫材料等領(lǐng)域,是無(wú)機,有機,特別是高分子聚合物,玻璃鋼等熱分析的重要儀器。
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品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 1萬(wàn)-5萬(wàn) |
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儀器種類(lèi) | 差示掃描量熱儀 | 精密度 | 0.1% |
工作電壓 | 220V |
DZ3332 高溫差熱分析儀
產(chǎn)品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如:相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結構的破壞和其他化學(xué)反應。
DZ3332 高溫差熱分析儀
儀器特點(diǎn):
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。
2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
技術(shù)參數:
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 1~80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準確度: ±0.1℃
7. 溫度重復性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫:程序控制 可根據需要進(jìn)行參數的調整
恒溫:程序控制 恒溫時(shí)間任意設定
9. 爐體結構: 爐體采用上開(kāi)蓋式結構,代替了傳統的升降爐體,精度gao,易于操作
10.氣氛控制: 內部程序自動(dòng)切換
11.數據接口: 標準USB接口 配套數據線(xiàn)和操作軟件
12.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數標準: 配有標準物,帶有一鍵校準功能,用戶(hù)可自行對溫度進(jìn)行校正
14.基線(xiàn)調整: 用戶(hù)可通過(guò)基線(xiàn)的斜率和截距來(lái)調整基線(xiàn)
15.工作電源: AC 220V 50Hz
氧化誘導期(OIT):差熱分析儀(DTA)或差示掃描量熱儀(DSC)可以測量聚合物材料(塑料、聚烯烴、聚乙烯管材與管件等)的氧化誘導期。
差熱分析法是一種重要的熱分析法,廣泛應用于測定物質(zhì)在熱反應時(shí)的特征溫度及吸收或放出的熱量。
可以做的測試有: 熔點(diǎn)熔化熱,結晶點(diǎn)結晶熱,相變反應熱,氧化誘導期,玻璃化轉變溫度等。
現今差熱分析儀廣泛應用于無(wú)機,硅酸鹽,陶瓷,礦物金屬,航天耐溫材料等領(lǐng)域,是無(wú)機,有機,特別是高分子聚合物,玻璃鋼等熱分析的重要儀器。
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